来源：瑞恩资本RyanbenCapital宝聚荣配资
A股上市公司、半导体设计龙头韦尔股份(603501.SH)公布，为加快公司国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，韦尔股份计划发行H股并在香港联交所主板上市，并已委聘会计师事务所立信德豪负责相关的审计工作。
据外电引述消息指宝聚荣配资，韦尔股份已选择中金公司、瑞银负责香港上市事宜，募资规模或达10亿美元，但相关事宜仍在讨论，发行规模可能有变。
报道指，瑞银不予置评，韦尔股份和中金公司则未有回应。
截至2025年5月29日午间收市，韦尔股份每股报人民币128.69元，总市值约人民币1566.09亿元。
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责任编辑：王若云 宝聚荣配资
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